翰博高新(301321.SZ)：SMT建树和工艺不错用于竣事HDI PCB的高密度布局
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格隆汇5月31日丨翰博高新(301321.SZ)在投资者互动平台暗意，公司手脚半导体露馅面板热切零部件背光露馅模组一站式概述决策提供商，具备SMT建树和工艺，在线配资平台具有丰富加工训戒，SMT建树和工艺不错用于竣事HDI PCB的高密度布局。