SK海力士本日公布第三季度功绩，已毕买卖收入17.57万亿韩元（阛阓预期18.16万亿韩元），创历史新高；已毕买卖利润7.03万亿韩元（阛阓预期6.91万亿韩元），以及净利润5.75万亿韩元（阛阓预期5.22万亿韩元）。
值得一提的是，本年以HBM为代表的AI做事器内存需求增长昭彰，成为相沿SK海力士靓丽财报的迫切因素。其中，HBM销售季环比增超70%，同比增超330%。SK海力士强调，以数据中心客户为中心，AI内存需求执续坚定，公司通过扩大HBM和eSSD等高端产物的销售，创下了自树立以来的最高收入。
好意思银觉得，SK海力士的HBM业务正在马上膨胀。基于销售量和价钱均将有所上升的前提，展望SK海力士的HBM销售额将从2023年的23亿好意思元增长到2024年和2025年的92亿和158亿好意思元。
对此，SK海力士在财报中指出，AI做事器内存需求增长的趋势将于来岁执续，因为生成式AI正在发展为多模态阵势。这促使巨匠大型科技公司继续投资开发通用东说念主工智能（AGI）。展望来岁HBM需求将高于预期，来岁HBM需求仍将大于供应。
东说念主工智能需求的日新月异，重复HBM等AI内存产物的高利润属性，也催使供应商擢升对应的出产智力和时期水平。
据ZDNet Korea最近报说念，SK海力士正在缩减其CIS和晶圆代工业务边界，将产能缩减至2023年水平的一半以下，况兼将系统级芯片（SoC）预见打算部门的职工再行分拨到HBM业务。就在上个月，该公司文告已运行量产巨匠首款12层HBM3E产物，容量为36GB，在线配资平台是迄今抑遏现存HBM的最大容量。
除SK海力士除外，三星近日或将研发东说念主员告成派往其HBM制造工场，以加强与现场出产团队的疏通和配合；好意思光功绩指令展望2025年第一季度成本支拨达35亿好意思元，新建晶圆厂及HBM支拨将占其中绝大部分。
▌HBM产业链有望受益
在悉数存储芯片中，HBM素来被看作最适用于AI检会和推理的产物。跟着巨匠AI高涨与供应商的强势激动，HBM已然站优势口。与此同期，上游开荒和材料供应等才能也有望受益。
在上游开荒端，华泰证券研报指出，DDR5及HBM推动内存需求，逻辑客户仍在继续消化新增产能。看好巨匠半导体开荒行业景气度回暖。在上市公司中，赛腾股份为三星提供HBM制程中关系检测开荒；中微公司供应TSV开荒可刻蚀孔径从1微米以下到几百微米的孔洞。
在材料端，中信证券研报指出，跟着巨匠半导体制造业的坚定增长，展望将带动半导体材料端需求的增长，提议关爱AI投资干线下算力、存储和先进封装关系的新材料。在材料端，HBM的寥落性在于堆叠和互联，藉此可分为制造材料和封装材料。
在制造材料方面，先行者体是HBM制造的必备材料。封装材料方面，海通海外证券10月7日研报指出，先进封装材料品类多，且单一品类的阛阓空间较小，各个细分边界均有国内厂商布局。
从投资层面来看，上述机构暗示看好“电镀+光刻”的增量才能，因其受益TSV密度增多、pitch间距缩窄等趋势。电镀液和先进封装用光刻胶的价值量增长较显赫，且有望受益国内先进封装厂扩产而导入。提议关爱：上海新阳（电镀液）、艾森股份（电镀液、先进封装用光刻胶）、安集科技（CMP抛光液、电镀液）等。